預熱區：PCB進入乾燥區，焊膏潤濕焊盤、元器件端頭和引腳。
保温區：PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高温區而損壞PCB和元器件。
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迴流焊原理及工藝流程
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