迴流焊和波峯焊的區別

1、工藝不同：波峯焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。再流焊經過預熱區，迴流區，冷卻區。另外，波峯焊適用於手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峯表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峯焊。

2、峯焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峯，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。