這個是散熱硅脂，不是硅膠。為了改善硬件散熱性能，通常2到3年更換一次，但這也取決於使用環境、硬件工作温度和硅脂的質量。
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU温度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於內存導熱，有的適用於電源導熱。還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測温等都可以用到。
