挖掘一個趨勢行業龍頭：光迅科技
光迅科技目前涵蓋10G/25GVCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數通光模塊的全系列產品研發和生產能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數通市場全覆蓋的龍頭企業。
光迅全芯片全產品全市場的一體化佈局如下：
01行業龍頭優勢突出
對比國內主要光模塊廠商，公司營收水平近兩年一直居於行業前三，2019 年前三季度營收成功超越華工科技達到38.96 億元，高於中際旭創，遠超劍橋科技、太辰光、新易盛等光模塊廠商。
公司研發費用保持持續增長，高研發投入助力公司在5G 光芯片和光模塊產品的持續突破，鞏固公司的行業龍頭地位。
公司銷售額前三客户一直為國內三大通信設備巨頭華為、中興和烽火，均為5G 時代國際主流設備商，公司有望受到產業鏈輻射，坐享發展紅利。
近年公司正在積極開拓國內外市場，不斷髮展新客户。公司前五大客户銷售佔比從2016 年63.49%下降至2018 年48.72%，降幅達到14.77個百分點，對主要客户的依賴風險明顯降低。
02光模塊業務坐享5G紅利
5G 時代，25G 光模塊將成為主流前傳光模塊。國內運營商將主要採用光纖直驅與無源波分兩種方式實現無線前傳。按5G頻譜單個基站需使用6 對25G 接口。
假設今年共計建設80 萬個5G 基站，其中60%採用CWDM 無源波分系統，則國內市場將共帶來80×40%×12=384萬個灰光25G模塊和80×60%×12=576萬個25G彩光CWDM光模塊的需求。
承載網設備落地建設，不同層級的承載網需使用不同速率要求的中回傳光模塊。光模塊在承載設備中的價格佔比約為20%，今年全國承載網建設有望帶來超過36 億元的中回傳光模塊需求，市場空間巨大。
面向5G 前傳、中回傳等場景應用的光收發模塊，公司產品實現型號全覆蓋，作為華為、烽火和中興的光器件及光模塊供應商，公司將核心受益.。
03國內稀缺光芯片龍頭
光模塊產業鏈大致可分為“芯片->器件->模塊->設備”四大環節。上游的芯片、器件的研發能力，決定一個企業是否被掐脖子。
上游光芯片和電芯片國產率低，對進口依賴性大。光芯片佔高端光模塊成本接近60%，成為決定光模塊價格成本的主要因素。
公司通過一系列收購措施，積極佈局光無源和有源芯片，打通全產業鏈，保障低成本及自主可控性，具有良好的市場競爭核心能力。公司10G/25G 光芯片產品化進度如下：
2018 年4 月，光迅科技牽頭成立信息光電子創新中心，屬於國家級製造業創新中心。其佔股37.5%，是第一大股東，有望借力平台來加速公司高端光電子芯片的研發和量產。
公司目前自產光模塊的芯片自制比率已經超過了70%，中低端芯片如10G VCSEL/DFB/EML 等光芯片均已實現自產，高端芯片如25G DFB 和EML 等芯片正在推進客户認證，有望近期實現商用量產，有望把握高端光芯片國產化替代的機遇。
04卡位數通光模塊佈局，提升產品競爭力
隨着數據中心的迭代，雲基礎設施建設將迎來上升期，5G 商用後移動數據流量的提升，將進一步推動國內雲計算髮展，這將打開數通光模塊需求空間。
公司憑藉長期積累的光模塊設計和集成封裝能力，針對數據中心400G 光模塊和各種細分互聯場景，推出多款400G 數據中心光模塊，有望卡位佈局高端光模塊市場，拓展公司產品在數通市場的份額規模。
公司數據中心產品具有技術和市場的先發優勢，牽頭或參與多項數據中心光模塊相關的科研成果和通信行業標準的制訂。
05最後總結
隨着5G的發展，光迅科技的隱藏價值將逐步釋放出來。目前光迅兩百億的市值，實際流通盤不到7個億，未來上升空間巨大。
