歡迎來到知科普!
>
1、單面組裝工藝來料、檢測絲印貼片、烘乾、迴流焊接、清洗到檢測最後到返修。
2、單面混裝工藝來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘乾、迴流焊接、清洗、插件最後到波峯焊。
3、雙面組裝工藝:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘乾到A面迴流焊接、清洗、翻板最後到PCB的B面絲印焊膏。
4、由貼片到烘乾到迴流焊接,此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。
圖文推薦
相關文章