台積電是芯片公司：
1、台積電是業內領袖級別的，是可以切割晶圓的核心技術廠家。
2、因為台積電公司的半導體整個生態鏈，主要分為前端設計（design），後端製造（mfg）、封裝測試（package），所以台積電是自己做研發的。
前端設計是整個芯片流程的魂，從承接客户需求開始，到規格、系統架構設計、方案設計，再到Coding、UT到IT到ST，提交網表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由於不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設計，才能輸出Foundry想要的GDS。
後端製造是整個芯片流程的本，拿到GDS以後，像台積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。
封裝測試是整個芯片流程的尾，台積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。裸Die是不能集成到手機裏的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。
