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銅箔使用前如何處理 - 銅箔表面如何處理

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銅箔表面如何處理 銅箔使用前如何處理

1、用草酸或什麼酸清洗一下表面的氧化銅,然後用去離子水洗乾淨剩餘的酸,最好再用乙醇或者丙酮這種易揮發的有機溶劑潤洗一下,常温真空抽乾。

2、表面處理一般工藝過程目前國內外各銅箔生產企業所採用的銅箔表面處理工藝區別相當大,工藝流程不同,工藝參數也不同,但是應該説都包含粗化、耐熱、防火。

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1、用草酸或什麼酸清洗一下表面的氧化銅,然後用去離子水洗乾淨剩餘的酸,最好再用乙醇或者丙酮這種易揮發的有機溶劑潤洗一下,常温真空抽乾。

2、表面處理一般工藝過程目前國內外各銅箔生產企業所採用的銅箔表面處理工藝區別相當大,工藝流程不同,工藝參數也不同,但是應該説都包含粗化、耐熱、防火。

壓延銅箔的處理液是用的什麼原料

有氫氟酸、、氯化鐵、氯化亞鐵、去離子水的原料。

1、氫氟酸:氫氟酸是一種廣泛使用的腐蝕劑,可用於去除銅箔表面的氧化物和污垢。

2、:也是一種常用的腐蝕劑,可以用於去除銅箔表面的氧化物和氧化銅。

3、氯化鐵:氯化鐵可以被用作氧化銅的還原劑,並且可以使銅箔表面變得平整。

4、氯化亞鐵:氯化亞鐵可以被用作還原劑,幫助去除銅箔表面的氧化物和其他雜質。

5、去離子水:去離子水主要用於沖洗和清潔處理液殘留物,以避免對銅箔表面產生負面影響。

常用的表面處理

金屬表面在各種熱處理、機械加工、運輸及保管過程中,不可避免地會被氧化,產生一層厚薄不均的氧化層。同時,也容易受到各種油類污染和吸附一些其他的雜質。

油污及某些吸附物,較薄的氧化層可先後用溶劑清洗、化學處理和機械處理,或直接用化學處理。對於嚴重氧化的金屬表面,氧化層較厚,就不能直接用溶劑清洗和化學處理,而最好先進行機械處理。

通常經過處理後的金屬表面具有高度活性,更容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。為此,處理後的金屬表面應儘可能快地進行膠接。

經不同處理後的金屬保管期如下:

(1)濕法噴砂處理的鋁合金,72h ;

(2)鉻酸-硫酸處理的鋁合金,6h ;

(3)陽極化處理的鋁合金,30天;

(4)硫酸處理的不鏽鋼,20天;

(5)噴砂處理的鋼,4h ;

(6)濕法噴砂處理的黃銅,8h 。

一、鋁及鋁合金表面處理方法

[方法1]

脱脂處理。用脱脂棉沾濕溶劑進行擦拭,除去油污後,再以清潔的棉布擦拭幾次即可。常用溶劑為:三氯乙烯、醋酸乙酯、丙酮、丁酮和汽油等。

[方法2]

脱脂後於下述溶液中化學處理:

濃硫酸 27.3 重鉻酸鉀 7.5 水 65.2

在60-65°C 浸漬10-30min 後取出用水沖洗,晾乾或在80°C 以下烘乾;或者在下述溶液中洗後再晾乾:

磷酸 10 正丁醇 3 水 20

此方法適用於酚醛-尼龍膠等,效果良好。

[方法3]

脱脂後於下述溶液中化學處理:

氟化氫銨 3-3.5 氧化鉻 20-26 磷酸鈉 2-2.5 濃硫酸 50-60

硼酸 0.4-0.6 水 1000

在25-40°C 浸漬4.5-6min ,即進行水洗、乾燥。本方法膠接強度較高,處理後4h 內膠接,適用於環氧膠和環氧-丁腈膠膠接。

二、鎂及鎂合金表面處理方法

[方法1]

脱脂處理。常用溶劑為:三氯乙烯、丙酮、醋酸乙酯和丁酮等。

[方法2]

脱脂後在下述溶液中於70-75°C 下浸漬5min :

氫氧化鈉 12 水 100

用冷水沖洗,再於下述溶液中在20°C 浸漬5min :

氧化鉻 10 水 100 無水硫酸鈉 2.8

用冷水沖洗,再用蒸餾水洗滌,在40°C 乾燥。

[方法3]

脱脂後在6.3% 的氫氧化鈉溶液中於70°C 下浸漬10min,水洗後,再在下述溶液中於55°C浸漬5min :

氧化鉻 13.8 硫酸鈣 1.2 水 85

用蒸餾水洗滌,再在下述溶液中於55°C浸漬3min:

氧化鉻 10 硫酸鈉 0.5 水 89.5

經水洗後在60°C 以下乾燥。

三、銅及銅合金表面處理方法

[方法1]

脱脂常用溶劑:三氯乙烯、丙酮、丁酮、醋酸乙酯。

[方法2]

噴砂或砂布打磨粗化後脱脂。

[方法3]

在下述溶液中於25-30°C浸漬1min ;

濃硫酸 8 濃 25 水 17

然後水洗,在50-60°C下乾燥。

[方法4]

在下述溶液中於60-70°C浸漬10min :

濃硫酸 40 硫酸鐵 4.5 水 38

然後水洗,在60-70°C下乾燥。

[方法5]

在下述溶液中於25-30°C下浸漬10-15min:

濃硫酸 10 重鉻酸鈉 5 水 85

然後水洗,在室温下乾燥。

[方法6]

在下述溶液中25-30°C下浸漬1-2min:

三氯化鐵 15 濃 30 水 200

然後水洗,在室温下乾燥。

[方法7]

脱脂後在下述溶液中浸蝕10min ,温度66-71°C:

硫酸鐵 4.5 濃硫酸 3.4 水 450

然後在20°C的冷水中洗5min ,再在下述溶液中浸亮:

重鉻酸鈉 5 濃硫酸 10 水 85

然後在冷水中洗淨,浸入氫氧化銨(d=0.85 )10min ,再用冷水洗5min ,蒸餾水洗淨,在40°C下乾燥。此法用於黃銅和青銅處理。

[方法8]

在下述溶液中氧化:

過硫酸鉀 1.5 氫氧化鈉 5 水 100

在60-70°C下浸漬15-20min ,表面即呈黑色,膠接前用四氯化碳擦拭一次。此法用於銅箔處理

不鏽鋼表面處理方法

[方法1]

脱脂常用溶劑:三氯乙烯、丙酮、丁酮、苯、醋酸乙酯。

[方法2]

噴砂或砂布打磨後去脂。

[方法3]

在70-85°C下述溶液中浸漬10min:

硅酸鈉 6.4 焦磷酸鈉 3.2 氫氧化鈉 3.2 去垢粉 1 水 32

用冷水洗後,在93°C乾燥。

[方法4]

脱脂後在下述溶液中浸漬10min ,温度80°C ,PH=12.65:

磷酸鈉 8.5 焦磷酸鈉 4.2 氫氧化鈉 4.2 表面活性劑 1.4 水 380

取出水洗,再在下述溶液中65°C 下浸漬3min :

氧化鉻 20 水 380

經水洗後乾燥。

[方法5]

在下述溶液中於65-70°C浸漬5-10min:

鹽酸(37%) 2 六次甲基四胺 5 水 20

然後加入30%的雙氧水,取出水洗,再在93°C下乾燥。

[方法6]

在下述溶液中於50°C浸漬10min:

重鉻酸鉀飽和液 0.35 硫酸(d=1.84 ) 10

然後刷去炭渣,用蒸餾水洗淨,70°C下乾燥。此法適宜於要求達到最大剝離強度的場合。

[方法7]

在鉛襯槽中,硫酸濃度為500g/l,陽極化90s,電壓6V,用水沖洗,蒸餾水洗淨,70°C乾燥,膠接件為陽極,處理後在5-10%的氧化鉻溶液中鈍化20min。

如何去掉銅箔表面的氧化銅?

放入稀鹽酸或稀硫酸中

銅箔塗布負極使用無水乙醇擦拭銅箔還是用去離子水

去離子水。離子水具有去除雜質和去除有機物的功能,可以有效地洗淨銅箔表面的雜質和污染物,有助於保證塗層的質量和性能。

銅箔是怎麼加工出來的?是純銅嗎?電解銅箔是怎麼加工的?

電解銅箔是應用電化學原理在專用設備上加工而成的。

必須是純銅。銅和銀的化學成份要大於99.95%

首先,銅和硫酸反映,生成硫酸銅溶液,在專業的電解設備中,電解出銅箔(生箔),再進行表面處理:粗化處理,耐熱層處理,防氧化處理。

外觀比較常見的問題:氧化點,壓痕,等等

質量上主要控制:延展率,抗拉強度,表面粗造度等

銅箔是基板的原材料。

銅箔生產過程出現酸霧點,怎樣處理

、銅箔表面氧化解決方法

(1)收卷箱裏通入乾燥的熱風,使銅箔始終處於高温乾燥環境裏;二是對生箔表面進行噴塗苯丙三氮唑和鉻酸等防氧化溶液;三是夏季生箔卷不要太大了,卷大了的銅箔受靜電腐蝕時間長,邊部受空氣腐蝕時間長造成嚴重氧化。銅箔在電解槽下線後立即上處理線進行處理,避免存放時間長了銅箔表面氧化。在組織生產時生箔下卷要根據處理線處理速度,依次下卷,下卷立即上處理線的生產,不使生箔壓卷。

(2)生產車間氣温高、濕度大,電解銅箔在電解槽生產出來很快就氧化了。待下線時銅箔表面氧化已十分嚴重了。所以電解車間夏季的温度不能高於25度,濕度不能大於40%,最重要的是車間要保持乾燥,如地面保持乾燥無水,不用水拖地,車間內不設水池、水龍頭。要保證把電解槽和磨輥產生的潮濕氣體全部排出車間。做好廠房一層和二層的密封,保證一層的潮濕空氣不進入二層電解車間,尤其是含酸的潮濕熱空氣,決不能進入二層電解車間。空調供風要有較大的迴風,當室外空氣濕度大時,可以用迴風為主,以供新風為輔,在室外空氣濕度特別大時新風必須進行除濕處理,保持車間濕度在較低的水平。

(3)銅箔隨陰極輥從電解槽的電解液裏轉出來之後,應立即進行用電解液噴洗,去除表面的附着物。噴洗的位置與電解槽裏液麪距離越近越好,距離大了,電解液暴露空氣的面積大,時間長,容易產生酸霧。還容易造成從銅箔表面擠下來的電解液順着銅箔向下流時,在很多處形成小液溜。而且擠液輥距液麪距離越大,向下流的時間越長,因為銅箔表面有液和沒有液會使銅箔表面受腐蝕強度不同,,,時間越長腐蝕造成的色澤差別越大。沒有液溜的地方腐蝕強度小,,有液溜的地方腐蝕強度大,使銅箔表面腐蝕得嚴重一些,腐蝕的程度不同,銅箔表面的色澤不同,粗糙度不同。所以造成銅箔表面有酸道(實際上銅箔表面可能含有酸)。毛面的酸道在銅箔收卷後會印在光面上,影響銅箔外觀質量。擠液輥(也是接水輥)距電解槽液麪的位置越近越好,,距離大了,使擠液輥擠下來的電解液向下流的時間過長造成酸道。銅箔越薄陰極輥轉速越快,銅箔表面帶液量越多,被擠下來的液量也越多,造成銅箔表面的酸道越多,而且毛面腐蝕的越嚴重,對銅箔光面的影響越嚴重。

PCB板的銅箔氧化了,用什麼可除去氧化物

線路板廠在生產過程中,銅面的氧化是經常發生的事,處理方法通常是用稀硫酸去除,你的不是噴錫板吧,我估計是松香板,松香板如果氧化了,要先用酒精把PCB表面的一層松香去掉,然後放在5%的稀硫酸裏面幾秒鐘氧化層就沒有了,然後用自來水沖洗乾淨,用吸水紙(衞生紙就可以)吸掉多餘的水分,再用電吹風吹乾就可以了,別忘了要重新塗上松香哦,不然很快就又氧化了,業餘情況下,如果沒有硫酸,也可以用鹽酸,草酸等。

銅製品怎麼保養,要使它恢復剛買的光澤!

1.

對錶面已有保護層的銅飾面,一般不需維護,嚴禁用力擦洗,防止尖鋭物體擦傷銅飾品表面。

2.

對錶回已有保護層的銅飾而上的塵埃、污漬可用肥電水及清水用軟布輕擦,不可沾碰溶劑類與腐蝕性化學品。

3.

嚴禁使用玻璃膠粘結銅飾品。因玻璃膠合有酸性腐濁物質,對銅表面的保護層造成破壞,使銅飾品很快發黑。在必須粘結處可用立時得膠水、密封膠或其他中性膠。

4.

對經常手摸和擦碰的鋼飾品,煙銅扶手、欄杆、踏腳、銅裝飾壓條等,

一般在拋光後,不再進氣表面處理,平時可用擦銅油進行揩擦維護。具體方法是:先將擦銅油倒少許於毛巾上後,用力在被探銅飾品上揩擦—遍,再用毛巾將油污擦去,最後用乾淨軟布再擦一次(對錶面有保護層的銅飾品不可進行上述揩擦)。

銅製品是採用純銅或銅合金為主要原料加工而成的生活用品、工業用品的統稱。銅是一種堅韌、柔軟、富有延展性的紫紅色而有光澤的金屬,1克的銅可以拉成3000米長的細絲,或壓成10多平方米幾乎透明的銅箔。純銅的導電性和導熱性很高,僅次於銀,但銅比銀要便宜得多。

鍍銅的工藝過程!

PCB化學鍍銅工藝流程解讀(一)  化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅在我們PCB製造業中得到了廣泛的應用,目前最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下:   鑽孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理(加速)→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘乾  一、鍍前處理  1. 去毛刺

  鑽孔後的覆銅泊板, 其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺,這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。最簡單去毛刺的方法是用200~400號水砂紙將鑽孔後的銅箔表面磨光。機械化的去毛刺方法是採用去毛刺機。去毛刺機的磨輥是採用含有碳化硅磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機在去除毛刺時,在順着板面移動方向有部分毛刺倒向孔口內壁,改進型的磨板機,具有雙向轉動帶擺動尼龍刷輥,消除了除了這種弊病。  2. 整孔清潔處理

  對多層PCB有整孔要求,目的是除去鑽污及孔微蝕處理。以前多用濃硫 酸除鑽污,而現在多用鹼性高錳酸鉀處理法,隨後清潔調整處理。  孔金屬化時,化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表面上同時發生的。如果某些部位不清潔,就會影響化學鍍銅層和印製導線銅箔間的結合強度,所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。最常用的清洗液及操作條件列於表如下:清洗液及操作條件 配方組分123碳酸鈉(g/l)40~60——磷酸三鈉(g/l)40~60——OP乳化劑(g/l)2~3——氫氧化鈉(g/l)—10~15—金屬洗淨劑(g/l)——10~15温 度(℃)505040處理時間(min)333攪拌方法空氣攪拌機械移動空氣攪拌機械移動空氣攪拌 機械移動  3. 覆銅箔粗化處理

  利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理(蝕刻深度為2-3微米),使銅表面產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面,從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。以往粗化處理主要採用過硫 酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕粗化處理。現在大多采用硫酸/雙氧水(H2SO4/H202 )其蝕刻速度比較恆定,粗化效果均勻一致。由於雙氧水易分解,所以在該溶液中應加入合適的穩定劑,這樣可控制雙氧水的快速分解,提高蝕刻溶液的穩定性使成本進一步降低。常用微蝕液配方如下:  硫 酸H2SO4        150~200克/升  雙氧水H202        40~80毫升/升

銅箔的原材料是什麼

電解銅箔的製造過程。首先,將銅材溶解成硫酸銅溶液,然後倒入電解設備中,在電極的作用下,溶液中發生離子遷移,銅逐漸沉澱在緩慢轉動的陰極輥上,形成原箔。原箔和陰極輥接觸的一面比較光滑,稱為光面,另一面不和輥接觸,比較粗糙,稱為毛面。如果合理調整陰極輥的轉速,就能得到不同厚度的銅箔。

為了防止原箔氧化,通常進行表面處理。紅化銅箔的表面處理為鍍銅處理,灰化銅箔的表面處理為鍍鋅處理。所以銅箔是複合材料,不能算合金。主材是銅,表面鍍有很薄一層其他金屬。

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