e980相當於驍龍855，兩款處理器都採用7nm製程工藝打造，在核心數方面，兩款處理器都採用了三從集架構，驍龍855採用1+3+4組合，麒麟980採用2+2+4組合。
驍龍855是高通生產的一款移動處理平台芯片，於2018年12月5日發佈，使用台積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo? 485架構，GPU使用的是Adreno? 640。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨着線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強芯片性能，進一步降低能耗。
在2018年底之前，台積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智能手機中的兩大芯片之一，主要完成智能手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。
