在CES2019的AMD發佈會中，AMD公開了第三代Ryzen鋭龍桌面處理器的相關信息，據目前的消息稱將會於2019年的年中正式發佈並上市；由於新的X570主板芯片改為AMD自主設計，新的鋭龍CPU還改用了台積電7nm工藝。
現在AMD還沒有正式公開3代鋭龍CPU的命名，按照規律推測首批CPU應該是R7-3700和3700X，可能也會有R5-3600系列，但是目前AMD並沒有透露出之前用來和i9-9900K對比展示的究竟是高端的R7-3700還是中端的R5-3600，目前還有預計最高的R7-3700X可能擁有16個物理核心；
2018年，AMD已公佈他們的Zen 2設計已經完成，第一批處理器已經在2018年下半年開始向客户提供樣品，代號【Rome】的EPYC服務器CPU將率先使用新的Zen 2架構，旗艦處理器最多可提供64個核心。
