kirin970是華為麒麟970處理器。
麒麟970芯片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代芯片。台積電聯合CEO劉德音曾表示，10nm新品預計會在2017年第一季度出貨。海思麒麟970已於2017年9月2日在德國IFA展會發布。華為麒麟970，該cpu由8個核心組成，分別是4核arM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。
華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。華為芯片真正的為人所知是華為發佈的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵户座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表着華為在手機芯片市場技術突破。
