拆機工具螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。 小米5拆機圖解第一步：首先使用卡針取出機身e5a48de588b6e79fa5e9819331333363396436側面的SIM卡槽第二步：拆機從後蓋入手。小米5採用雙面玻璃+金屬邊框設計方案，其中小米5玻璃後蓋採用的是卡扣式設計，拆解比較簡答，只要使用吸盤拉起後殼即可比較輕鬆的將後蓋拆卸下來第三步：拆卸內部固定螺絲。輕鬆拆下後蓋後，可以看到小米5內部電池和保護中框，接下來需要將保護中框上的固定螺絲拆卸下來值得一提的是，由於天線支架採用「螺絲與扣位」的方式固定，分為兩種「十字」螺絲，因此拆卸螺絲的時候，需要用到2種規格的十字螺絲刀，這裏大家需要注意一下。另外值得一提的是，這裏有一顆螺絲上粘有易碎貼，完成這部操作，意味着手機將失去免費保修服務。將螺絲拆卸下來後，就可以輕鬆的將這一保護小塊取下來，之後就可以看到小米5內部的主板了第四步：之後斷開電源與主板的排線，並斷開其它排線，然後將主板上的固定螺絲取下，之後就可以將上部的主板拆卸下來第五步：拆卸底部的小模塊（主要包括喇叭、震動馬達、指紋模塊、天線等等），因此這裏需要繼續拆卸底部小模塊的固定螺絲，需要注意的是，這裏也分為2種螺絲規格，使用螺絲刀的時候，需要注意第六步：拆卸電池。將底部的喇叭等小部件拆卸下來之後，接下來就可以拆卸電池了，具體方法步驟如下。首先用手拉起左側易拉膠手柄然後用手拉起右側易拉膠手柄，這裏的操作需要注意，易拉膠容易斷裂，拉起速度儘可能要慢最後，小米5底部還有一些副板組件，這些拆卸就非常簡單了，不詳細介紹了www.51dongshi.com防採集。
配置方面，小米5採用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素後置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網通(與或卡槽)。
價格方面，3GB 32GB版本售價1999元，3GB 64GB版本售價2299元，4GB 128GB版本為2699元。
首先準備這些工具：小米3手機；十字螺絲刀；塑料棒，小米三手機新電池。操作方法：1、小米手機關機後
那麼，小米5的做工到底如何呢?
撥號頁輸入*#*#6484#*#*測試一下麥克，如果確定沒有聲音，建議到售後檢修一下，全國小米授權服
材料/工具
螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。
拆機工具螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。 小米5拆機圖解第一步：首先使用卡針取出
方法
撕去標籤＆取出卡託
小米5拆機教程可以去百度直接輸入搜索拆機教程和視頻，別人不可能買個手機專門拆機給你做個拆機視頻 ，除
用熱風稍微加熱，再用鑷子夾起標籤。
如果是直接更換的服務器，那麼主機名更換了，以前存在數據庫的主機名也需要刪除。進入SQL2005查詢器
卡託＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。
可以拆卸，具體的操作步驟如下：1、首先使用取針取出小米5的SIM卡槽。前提是要讓手機處於關機狀態。
取出卡託。
卡槽孔兩側有T型槽設計，配合卡託做防呆設計。
把手機關機小米4拆機教程取出SIM卡插槽小米4拆機教程用吸盤摘下小米4後蓋
卡託為雙Nano-SIM設計；
首先準備這些工具：小米3手機；十字螺絲刀；塑料棒，小米三手機新電池。操作方法：1、小米手機關機後
材質為鋁合金，採用CNC工藝，卡託前端有做T型防呆設計，避免卡託插反無法取出和損壞SIM接觸端子。
拆卸後蓋
用吸盤拉起後殼；
後蓋為玻璃材質，採用扣位方式固定。
角落扣位細節圖，扣位為塑膠材質，採用點膠工藝方式固定。石墨散熱膜。
拆卸天線&NFC支架
天線支架採用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ；
背面除了天線和後CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協調外，相比上代小米4更加的整潔
擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼
用手即可輕鬆拿起天線&NFC支架
整個天線&NFC支架拆卸非常輕鬆，並未出現藕斷絲連的情況。
天線&NFC支架BOTTTOM面；
GPS天線（頂部）& Wi-Fi/ BT天線（右側），採用LDS工藝。
頂部為GPS天線。
頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。NFC天線饋點，採用彈片同主板連接。
分離主板。斷開電源BTB，板對板連接器。
依次斷開 副板組件、屏幕組件、側鍵、環境光＆距離傳感器組件；
撬開RF連接頭，挑起同軸線。
主板採用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側固定螺絲。
取下主板。
取下前後攝像頭
斷開前CAM， 並取下前CAM。
前CAM；
30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。
後CAM採用後掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出後CAM。
後CAM＆鋼片裝飾件＆黑色硅膠墊圈。
後CAM；
1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。
拆卸屏蔽罩&主板功能標註
SOC：驍龍820（MSM8996），14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz；
GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz；
RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道；
POWER 1 Management IC：高通PMI8994；
POWER 2 Management IC：高通PM8996；
SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；
NFC： NXP 66T17；
AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；
POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS， 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1， 25， 3， 4， 26， 8， 13， 12， 20， 28， 34， and39，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。
ROM ： TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；
Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電；
Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；
RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段；同時，集成GPS，GLONASS和北斗衞星導航系統。
拆卸喇叭
喇叭BOX採用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。
擰下7顆固定螺絲。用手即可輕鬆抬起。
喇叭採用側出音的方式，表面放置主天線，採用LDS工藝。
主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。
取下電池
用手拉起左側易拉膠手柄。
用手拉起右側易拉膠手柄；
注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度儘可能要慢。
電池：
充電電壓：4.40V 2910/3000mAh
額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh
充電器：
輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；
輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
拆卸副板組件
副板組件有兩顆十字螺絲固定。
掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。
斷開指紋識別HOME鍵。
撬開RF連接頭，並挑起。
擰下副板上兩顆固定螺絲。
用手拉起主副板組件，採用雙面膠膠固定。
副板採用軟硬結合板形式。
取下振動馬達
撬起振動馬達。
撬起振動馬達。
振動馬達，為扁平轉子馬達，規格為0825，採用ZIF連接。
取下聽筒&環境光&距離傳感器組件
用鑷子夾起環境光&距離傳感器組件。
環境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。
用鑷子夾起聽筒，聽筒採用泡棉膠固定。
聽筒規格為1007，H=2.20mm本體。
取下側鍵
側鍵鍵帽採用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。
用鑷子夾起側鍵；
側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。
側鍵鍵帽&小鋼片&側鍵；
小鋼片相當於一個「楔子」卡住側鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側鍵採用「小鋼針」固定來説，更利於生產裝配和售後維修
屏幕模組拆解
斷開tp BTB。
可以看出TP IC為Synaptics提供。
用熱風對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。
屏幕組件採用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。
前殼
前殼採用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜&泡棉。
觸摸按鍵&按鍵燈。
兩側觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側發光LED和導光膜、遮光膠；
此種設計屬於一種創新設計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修
指紋識別HOME鍵
用鑷子夾起指紋識別模塊。
小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊採用BTB連接；
指紋識別組件從屏幕側裝配，如指紋識別組件出現問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。
結構設計優缺點及建議彙總如下：
優點：
1、螺絲種類&數量： 4 種螺絲，都為十字螺絲；黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆；
2、結構設計：總結構零件數為 33 PCS 左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現藕斷絲連的情況；
3、觸摸按鍵設計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修
4、電池：電池採用雙易拉膠設計，利於售後維修；
5、側鍵設計：側鍵鍵帽採用小鋼片固定；側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用；
6、SIM卡託：卡託前端有做T型防呆設計，避免 SIM 卡託插反損壞內部 SIM 端子；
7、內部設計美觀性：整體較為整潔，顏色統一；
①、電池雖為內置設計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀；
②、主板 & 副板都為藍色油墨；
③、前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。
缺點：
1、指紋識別固定：採用從屏幕側裝配，如出現問題，需要拆解屏幕，不利於售後維修；
2、SIM 卡託：卡託帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦採用自適應結構設計卡託帽和托盤分離；
建議：
1、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利於售後維修；
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