近日，Intel公佈了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A製程以及各種封裝技術輪番登場，還宣佈將為亞馬遜、高通提供代工服務。Intel聲稱會在2024年生產世界上最先進的芯片20A，2025年就能奪回全球半導體工藝領先地位18A。
但是就在一天之後，中國台灣有關部門正式批准了台積電在新竹寶山鎮新建2nm工廠的規劃。台積電表示：“很高興該項目獲得了監管部門的批准，將繼續致力於綠色製造。”
據悉，台積電的2nm工藝將是真正全新設計的，號稱史上最大的飛躍，最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現在的FinFET結構，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動降低至少15％，將大大改善芯片設計、性能。
